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手工焊接自恢複保險絲程序
手工焊接具有特殊的缺點, 因此，應隻限於實驗室或附帶的維修使用，不建議於生產使用。原因為很難避免因操作失當而產生自恢複保險絲過熱的問題。以下為建議的的手工焊接程序：
1. 正確把材料放在PCB焊盤。使用鑷子輕輕固定自恢複保險絲。
2. 保持烙鐵頭的清潔，鐵溫度應低於 350℃。
3. 焊接時，在釺焊烙鐵頭的實際位置應該是在PCB上的焊墊和PTC端子的中心的接合處。
4. 必要時先使用少量的助焊劑於端子上。
5. 使用用注射器在焊盤上的點上少許錫膏量。過多焊料會導致元件高低不平。並不建議使用焊錫絲於SMD產品係列。
6. 烙鐵溫度應低於 350℃
7. 烙鐵頭的位置應於焊盤與材料圓孔中心間焊接
A.盡可能短的時間完成焊接
B.等一側充分冷卻後再焊另外一邊。
C.如果無法一次焊接完成, 可能就會導致材料過熱, 需換一個新的材料。
8. 不要將烙鐵直接接觸焊盤錫膏，而是對準接觸圓孔中心。
9. 由於人工焊接失敗造成材料過熱的機會很高, 需於操作後一小時確認 PPTC 功能. 通常過熱會造成自恢複保險絲阻值升高, 對於此手動焊接動作, 公司並不做連帶保證此操作保證成功。
